服务热线: 13510801076
    产品分类
    产品展示
    当前位置:首页/产品展示/产品详情

    富士NXT M3模组贴片机租赁全国报价

    2018-03-30 16:26:36 浏览次数:694

    品牌:富士
    产地:产地:日本
    规格:NXT M3
    价格:

    简要说明
    富士牌的富士NXT M3模组贴片机租赁全国报价产品:估价:,规格:NXT M3,产品系列编号:002
    详细说明

    日本富士NXT M3III高速模组贴片机一站式租赁方案

    设备租赁的优势:

    1.避免一次性过多的资金投入,节省公司现金流,提高资产回报率

    2.规避设备购置后贬值和由于订单变化导致设备闲置的诸多风险

    3.及时淘汰旧设备,让设备处于行业顶尖水平

    4.设备配置灵活,根据不同产品需求灵活调配

    5.灵活应对短期订单,轻松应对淡旺季需求

    6.可约定租满一定期限,以租代购

    7.可提供工程师驻厂服务

    8.享有免费的长期技术咨询顾问


    我公司服务流程:

    1.上门考察客户实际需求

    2.提供专业的产线规划、场地布局、配套设施、人员要求

    3.签订合同、设备出厂前的调试和保养

    4.安排设备吊装入厂,工程师安装调试

    5.工程师跟线试产、对员工进行技术培训指导

    6.日常维护保养、工艺改善




    特征1

    提高了生产率。

    通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
    此外,使用新型高速工作头「H24G工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式),比NXT II提高了约44%。
    * 是在本公司条件下的测定结果。

    特征2


    对应0201元件
    贴装精度±25μm*

    NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。
    此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
    * 是在本公司条件下的测定结果。
    * 根据本公司2013年6月的调查结果。

    ·

    特征3

    提高了操作性。

    继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
    与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。

    ·

    特征4

    具有高度的兼容性。

    NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。

    ·

    M3 III

    M6 III

    対象电路板尺寸(L × W)

    48mm×48mm~250mm×510mm(双搬运轨道規格)
    48mm×48mm~250mm×610mm(単搬运轨道規格)
    ※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

    48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道規格)
    48mm×48mm~534mm×610mm(単搬运轨道規格)
    ※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

    元件种类

    MAX20种类(8mm料帯換算)

    MAX45种类(8mm料帯換算)

    电路板加载时间

    双搬运轨道:连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

    贴装精度/涂敷位置精度
    (以基准定位点为基准)
    ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

    H24G

    :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    H24G

    :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H08M/H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04/OF

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    产能
    ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

    H24G

    :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    H24G

    :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08M

    :13,000 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500 cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    OF

    :3,000 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    対象元件

    H24G

    :0201~5mm×5mm

    V12/H12HS

    :0402~7.5mm×7.5mm

    H08M

    :0603~45mm×45mm

    H08

    :0402~12mm×12mm

    H04

    :1608~38mm×38mm

    H04S/H04SF

    :1608~38mm×38mm

    H02/H02F/H01/0F

    :1608~74mm×74mm(32mm×180mm)

    G04/G04F

    :0402~15mm×15mm

    高度

    :最大2.0mm

    高度

    :最大3.0mm

    高度

    :最大13.0mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大9.5mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大25.4mm

    高度

    :最大6.5mm

    模组宽度

    320mm

    645mm

    机器尺寸

    L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
    W:1900.2mm H:1476mm


    Dyna工作头 (DX)

    吸嘴数量

    12

    4

    1

    产能(cph)

    25,000
    元件有无确认功能ON: 24,000

    11,000

    4,700

    対象元件尺寸
    (mm)

    0402~7.5×7.5
    高度:最大3.0mm

    1608~15×15
    高度:最大6.5mm

    1608~74×74
    (32×100)
    高度:最大25.4mm

    贴装精度
    (以基准定位点为基准)

    ±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※
    ※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

    ±0.040mm (3σ)cpk≧1.00

    ±0.030mm (3σ)cpk≧1.00

    元件有无确认功能

    ×

    元件
    包装

    料帯

    料管

    ×

    料盘

    ×


    元件供应装置

    智能供料器

    对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104 mm 宽度料帯

    管裝供料器

    4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

    料盘単元

    对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)


    选项

    ●料盘供料器  ●PCU II(供料托架更换単元)  ●MCU (模组更换単元)  ●管理电脑置放台
    ●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax


    欢迎来电咨询更多富士NXT贴片机租赁方案.

    在线订购:

    姓名不能为空


    联系方式不正确

    输入正确






    联系我们

    在线客服: 徐辉鹏

    联  系  人:徐辉鹏

    联系电话:13510801076