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    供应富士贴片机 模组贴片机租赁

    2020-05-14 10:18:13 浏览次数:182

    品牌:FUJI
    产地:日本
    规格:NXT-III
    价格:9800

    简要说明
    FUJI牌的供应富士贴片机 模组贴片机租赁产品:估价:9800,规格:NXT-III,产品系列编号:齐全
    详细说明

    东莞市景瀚实业有限公司运营的二手贴片机品牌型号有,德国西门子ASM SX2泛用机,X3S X4S高速贴片机,JUKI KE3020,3010贴片机,富士NXTIII高速模组贴片机,富士M6III,富士XPF-L泛用机,均为2016-2018年消费制作,运用工夫不到一年。
    深圳富士贴片机  SMT贴装机租赁
    日本富士NXT M3III高速模组贴片机一站式租赁方案
    设备租赁的优势:
    1.避免一次性过多的资金投入,节省公司现金流,提高资产回报率
    2.规避设备购置后贬值和由于订单变化导致设备闲置的诸多风险
    3.及时淘汰旧设备,让设备处于行业顶水平
    4.设备配置灵活,根据不同产品需求灵活调配
    5.灵活应对短期订单,轻松应对淡旺季需求
    6.可约定租满一定期限,以租代购
    7.可提供工程师驻厂服务
    8.享有免费的长期技术咨询顾问

    特征1
    提高了生产率。
    通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
    此外,使用新型高速工作头「H24G工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式),比NXT II提高了约44%。
    * 是在本公司条件下的测定结果。
    特征2

    对应0201元件 
    贴装精度±25μm*
    NXT III不仅可以对应现在生产中使用的小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。
    此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
    * 是在本公司条件下的测定结果。
    * 根据本公司2013年6月的调查结果。
    ·
    特征3
    提高了操作性。
    继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
    与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。
    ·
    特征4
    具有高度的兼容性。
    NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。
    ·
     

     

    M3 III

    M6 III

    対象电路板尺寸(L × W)

    48mm×48mm~250mm×510mm(双搬运轨道規格)
    48mm×48mm~250mm×610mm(単搬运轨道規格)
    ※双搬运轨道(W)时大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

    48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道規格)
    48mm×48mm~534mm×610mm(単搬运轨道規格)
    ※双搬运轨道(W)时大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

    元件种类

    MAX20种类(8mm料帯換算)

    MAX45种类(8mm料帯換算)

    电路板加载时间

    双搬运轨道:连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

    贴装精度/涂敷位置精度
    (以基准定位点为基准) 
    ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

    H24G

    :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

     

    H24G

    :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H08M/H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04/OF

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

     

    产能 
    ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

    H24G

    :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

     

    H24G

    :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08M

    :13,000 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500 cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    OF

    :3,000 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

     

    対象元件

    H24G

    :0201~5mm×5mm

    V12/H12HS

    :0402~7.5mm×7.5mm

    H08M

    :0603~45mm×45mm

    H08

    :0402~12mm×12mm

    H04

    :1608~38mm×38mm

    H04S/H04SF

    :1608~38mm×38mm

    H02/H02F/H01/0F

    :1608~74mm×74mm(32mm×180mm)

    G04/G04F

    :0402~15mm×15mm

     

    高度

    :最大2.0mm

    高度

    :最大3.0mm

    高度

    :最大13.0mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大9.5mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大25.4mm

    高度

    :最大6.5mm

     

     

    模组宽度

    320mm

    645mm

    机器尺寸

    L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
    W:1900.2mm H:1476mm

     

    Dyna工作头 (DX)

    吸嘴数量

    12

    4

    1

    产能(cph)

    25,000
    元件有无确认功能ON: 24,000

    11,000

    4,700

    対象元件尺寸
    (mm)

    0402~7.5×7.5
    高度:最大3.0mm

    1608~15×15
    高度:最大6.5mm

    1608~74×74
    (32×100)
    高度:最大25.4mm

    贴装精度
    (以基准定位点为基准)

    ±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※
    ※土0.038mm是在敝公司最条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。

    ±0.040mm (3σ)cpk≧1.00

    ±0.030mm (3σ)cpk≧1.00

    元件有无确认功能

    ×

    元件
    包装

    料帯

    料管

    ×

    料盘

    ×

    元件供应装置

    智能供料器

    对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104 mm 宽度料帯

    管裝供料器

    4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

    料盘単元

    对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)

     

    选项

    ●料盘供料器  ●PCU II(供料托架更换単元)  ●MCU (模组更换単元)  ●管理电脑置放台
    ●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax

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