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    MPM Momentum全自动印刷机 高速印刷机租赁
    2020-07-22 14:24:55   87
    价格:0.00 人民币
    设备生产产地:其它
    操作方式:全自动
    适用材质:其它
    新旧程度:9成新
    印刷色数:其它
    订购数量: - +
    商品参数 商品详情
    详细参数
    设备生产产地其它操作方式全自动
    适用材质其它新旧程度9成新
    印刷色数其它印刷颜色其它

    一.节省空间无需折中的配置

    MPM Momentum BTB是一台节省空间的设备,它比标准Momentum短200mm。它采取两 台机器配置成背靠背形式,实现双通道印刷方式,节省了地面空间并且创建更短的生产线, 而无需牺牲产量或良率。Momentum BTB被设计成全部从机器前面即可进入整个电气系统, 溶剂储存器等,因此在背靠背安装时,无需额外的操作空间。MPM Momentum BTB特有同 样的印刷重复精度20微米,焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0,已设计在机器内并且经 过独立验证。MPM Momentum 印刷机快速,精准和高度可靠,性能是同类其他任何印刷 机都无法比拟的。

    二.标准项和可选项的创新特点

    1.RapidClean 是一高速模板溶剂清洗创新,特别是对细间距,大幅减 少循环时间和提高模板清洗性能。RapidClean相比标准擦 拭,将3次擦拭次数减少到2次,每次印刷循环减少5-6 秒循环时间。由于较少的清洗循环需求,RapidClean使每 台印刷机每年能节省擦拭纸高 $10K USD 。

    2.MPM EnclosedFlow 印刷头带来均匀的孔洞填充 和出色的印刷性能,特别对细间距装置,比刮刀 印刷大量节省焊膏—相比刮刀,投资回报显著加 快,超过50%。印刷细间距例如01005和0.3mm 间距CSP时,相比金属刮刀,下锡量增加多达 50%和偏移减少25% 。

    3.业内标准封闭锡膏筒释放精准数 量的焊锡膏、胶水或助焊剂,如 均匀的珠粒分布在模板上。

    三.边缘锁定 EdgeLoc 基板夹紧

    EdgeLoc 系统在印刷过程中,采用侧面夹紧技术,牢固地锁定基板。采用压脚板固定 基板顶部边缘,确保基板平整和去掉基板上的任何翘曲。该技术带来了最佳的印刷质 量,是最灵活的系统,应用范围最广。 对于薄基板印刷,是 必须的。

    四.焊膏高度监测

    焊膏高度监测旨在防止模板上焊膏不足所导致的缺陷。它结合先进的软件和传感技术, 准确监测焊膏珠粒,达到焊膏量一致。位于刮刀头背面的传感器在从前面到后面的印刷 过程中测量焊膏珠粒的直径,这种非接触式解决方案可以在需要的时候,自动在模板上 添加更多焊膏。

    五.AccuCheck 印刷性能验证

    AccuCheck印刷性能验证允许印刷机检测自己的印刷性能。用户可以在任何时间或者 不断地在他们的产品上验证机器的性能。AccuCheck检测实际印置位置,与目标焊盘 比对,以此确定印刷偏移量。通过这种低廉、可靠的方法,就能获得机器质量和印刷 性能的信息, 从而确保可重复和最佳的印刷性能。

    六.SPI 印刷优化器

    SPI 印刷优化器通过一个特别开发的通用接口使您的焊膏检测(SPI锡膏检测仪)设备能够与MPM印刷 机通信。当SPI锡膏测试仪在刚刚印刷的PCB板上‘看见’X, Y和θ偏移问题时,它分析数据, 几乎瞬间给印刷机指令,自动修正行进中的那些偏移 。

    七.Benchmark 4.0 用户界面

    Benchmark 4.0 在WINOOWs 7操作系统中运行,采用了熟悉的Benchmark图形用户界 面和功能,具有WINOOWs 7带来的功能改进。Benchmark 4.0还包含一个独特的,新的 开放式软件结构OpenApps (专利申请中),使印刷机和制造执行系统(MES)之间实现新 的,便捷的双向通信成为可能。

    八 MPM 视觉系统和检验

    MPM已获专利的基于印刷机的视觉检验系统以低成本高效率的方法来验证印刷和焊膏印 置结果。它足够灵活应对当今最具挑战各种范围的组件。系统测量目标焊盘的锡膏覆盖 量, 并且与要求的覆盖范围对比。2D检验直接集成在模板印刷机内, 提供即时数据源。

    九.BridgeVision 和 StencilVision

    BridgeVision 专利方法用于分析印刷后基板检验过程中的桥连缺陷。这个创新的系统利用 基于纹理的图像采集算法和具有远心镜头的数码相机系统,精确识别焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于纹理的技术检查模板底部的焊膏沾污,根据结果启用擦拭操 作。

    高精度MPM BTB125背靠背全自动锡膏印刷机技术参数


    基板处理



    性能


    最大基板尺寸(X×Y)

    609.6mm×508mm(24"×20")


    整个系统对准精度和重复精度

    ±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

    对于比20"大的电路板,需用专用夹具


    技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌

    最小基板尺寸(X×Y)

    50.8mm×50.8mm(2"×2")


    子升起和照相机移动。

    基板厚度尺寸

    0.2mm至50.mm(0.008"至0.20")


    实际焊膏印置精度和重复精度

    ±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

    最大基板重量

    4.5kg(10 lbs)


    基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

    基板边缘间隙

    3.0mm(0.118")


    循环时间

    11秒标准

    底部间隙

    12.7mm(0.5")标准。


    设备



    可配置25.4mm(1.0")


    功率要求

    200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,
    15A

    基板夹持

    固定顶部夹紧,工作台真空




    基板支撑方法

    磁性顶针


    压缩空气要求

    100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm


    可选件:真空挡板,真空顶针,支撑块,



    (真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),


    专用夹具,已获专利的自动器具,



    12.7mm(0.5”)直径管,ODx9.5mm(3/8”)


    Quik-Tool



    管线内径